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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
Issue date: 2011 05 01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) (german version)
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 61190 schreibt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote vor für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barre...
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Withdrawn
: 2021 01 01
Publisher:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 41 Pages
Language:
German
Currently valid:
ICS
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 61190 schreibt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote vor für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barren, Stäben, Band, Lotpulver und Lotpaste, für Anwendungen beim Löten in der Elektronik sowie für spezielle Elektroniklote. Bezüglich der übergeordneten Norm für Weichlotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453 und ISO 9454-1 und ISO 9454-2. Die vorliegende Norm ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende, Vielkomponenten-Lotpulver usw.
OVE EN IEC 61190-1-3
2018 10 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder ...
Norm
OVE EN IEC 61190-1-3
2018 10 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder ...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2011 05 01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder al...
Norm
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ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2007 12 01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder al...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2003 05 01
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder al...
Norm
Norm
ISO 9001:2008
Issue date :
2008 11 13
Quality management systems — Requirements (Corrected version 2009-07)
Norm
ÖNORM EN 29454-1
Issue date :
1994 03 01
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 1: Classification, labelling and packaging (ISO 9454-1:1990)
Norm
ÖNORM EN ISO 9454-2
Issue date :
2000 07 01
Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements (ISO 9454-2:1998)
Norm
ÖNORM EN ISO 9453
Issue date :
2007 01 01
Soft solder alloys - Chemical compositions and forms (ISO 9453:2006)
Norm
ÖNORM EN ISO 9001
Issue date :
2009 08 15
Quality management systems - Requirements (ISO 9001:2008 + Cor.1:2009) (consolidated version)
Norm
ISO 9454-1:1990
Issue date :
1990 11 22
Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 1: Classification, labelling and packaging
Norm
ISO 9454-2:1998
Issue date :
1998 08 20
Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 2: Performance requirements
Norm
OVE EN IEC 61190-1-3
Issue date :
2018 10 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (english version)
Norm
OVE EN IEC 61190-1-3
Issue date :
2018 10 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (german version)