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OVE EN IEC 60749-30
Issue date: 2023 03 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing ((IEC 60749-30:2020) EN IEC 60749-30:2020) (german version)
In diesem Teil von IEC 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verk...
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Valid
Publisher:
Österreichischer Verband für Elektrotechnik
Format:
Digital | 18 Pages
Language:
German
ICS
In diesem Teil von IEC 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD, en: surface mount device) bestimmt wird. In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist. Diese SMD werden einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach diesem Dokument unterzogen, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten.
OVE EN IEC 60749-30
2023 03 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 30: Preconditioning of non-her...
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ÖVE/ÖNORM EN 60749-30
2012 02 01
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ÖVE/ÖNORM EN 60749-30
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