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ÖVE/ÖNORM EN 62047-22

Issue date: 2015 06 01

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 62047-22:2014) (german version)

Dieser Teil der IEC 62047 legt ein Zug-Prüfverfahren fest, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS) (en: micro...
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Dieser Teil der IEC 62047 legt ein Zug-Prüfverfahren fest, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS) (en: micro-electromechanical systems) zu messen, die auf nicht leitfähigen flexiblen Substraten gebondet wurden. Leitfähige Dünnschicht-Strukturen auf flexiblen Substraten werden häufig in der Mikrosystemtechnik, bei Konsumgütern und flexiblen Leiter-platten eingesetzt. Das elektrische Verhalten von Dünnschichten auf flexiblen Substraten unterscheidet sich wegen der Wechselwirkungen ihrer Grenzschichten von dem Verhalten frei stehender Dünnschichten und Substrate. Unterschiedliche Kombinationen von flexiblen Substraten und Dünnschichten führen häufig zu unterschiedlichen Auswirkungen bezüglich der Prüfergebnisse, abhängig von den Prüfbedingungen und der Grenzschichtadhäsion. Die beabsichtigte Dicke eines Dünnschicht-Werkstoffs der Mikrosystemtechnik ist 50-mal dünner als die Dicke des flexiblen Substrats, während alle anderen Maße einander ähnlich sind.
ÖVE/ÖNORM EN 62047-22
2015 06 01
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test me...
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ÖNORM EN ISO 527-3
Issue date : 2003 02 01
Plastics - Determination of tensile properties - Part 3: Test conditions for films and sheets (ISO 527-3:1995 + Corr.1:1998 + Corr.2:2001)
Norm
ISO 527-3:1995
Issue date : 1995 07 27
Plastics — Determination of tensile properties — Part 3: Test conditions for films and sheets