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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 62047-17
Issue date: 2016 02 01
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films (IEC 62047-17:2015) (german version)
In diesem Teil der IEC 62047 ist das Verfahren für die Durchführung von Wölbungsprüfungen (Bulge-/Tiefen-Prüfungen) an einer freistehenden Schicht, die innerhalb eines Fe...
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Valid
Publisher:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 30 Pages
Language:
German
Topics
IT, communication & electronic, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
IT, communication & electronic, Electronic components, Other semiconductor devices
IT, communication & electronic, Electronic components, Semiconductor devices in general
Electric & lighting engineering, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
In diesem Teil der IEC 62047 ist das Verfahren für die Durchführung von Wölbungsprüfungen (Bulge-/Tiefen-Prüfungen) an einer freistehenden Schicht, die innerhalb eines Fensters gewölbt wird, festgelegt. Die Mikroprobe wird aus Mikro-/Nano-Schichtwerkstoffen hergestellt, welche Metall-, Keramik- oder Polymerschichten für MEMS-, Mikrosystem- oder andere Bauteile einschließen. Die Dicke der Schicht liegt im Bereich von 0,1 µm bis 10 µm und die Breite des rechtwinkligen oder quadratischen Membranfensters bzw. der Durchmesser der kreisförmigen Membran liegt im Bereich von 0,5 mm bis 4 mm.
ÖVE/ÖNORM EN 62047-17
2016 02 01
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices -- Part 17: Bulge test method for measuring...
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