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Norm

ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2

Issue date: 2015 11 01

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) (german version)

Dieser Teil von IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindu...

Valid

Publisher:

Austrian Standards International

Format:

Digital | 26 Pages

Language:

German

ICS

25.160.50 31.190

Topics

IT, communication & electronic, Electronic components, Electronic component assemblies Mechanical engineering foundations & materials, Brazing and soldering, Brazing and soldering

Dieser Teil von IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindungen in der Elektronikmontage verwendet werden. Diese Norm schreibt ein Qualitätsprüfungsdokument vor und soll sich nicht direkt auf das Verhalten des Materials im Herstellungsprozess beziehen.

ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2

2015 11 01

Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for soldering pastes for hig...

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ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2

2007 12 01

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2003 05 01

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Norm

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Issue date : 1998 08 20

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Norm

ÖNORM EN ISO 9454-2

Issue date : 2000 07 01

Soft soldering fluxes - Classification and requirements - Part 2: Performance requirements (ISO 9454-2:1998)

Norm

ISO 9454-2:2020

Issue date : 2020 10 19

Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 2: Performance requirements