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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
Issue date: 2010 05 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008) (german version)
Dieser Teil der ÖVE/ÖNORM EN 60749 legt ein Verfahren fest zum Bewerten der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmonti...
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Withdrawn
: 2023 10 01
Publisher:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 28 Pages
Language:
German
Currently valid:
ICS
Dieser Teil der ÖVE/ÖNORM EN 60749 legt ein Verfahren fest zum Bewerten der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD, en: Surface Mounted Device) montiert wurden. Dieses Prüfverfahren ist zerstörend.
OVE EN IEC 60749-20
2023 08 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encaps...
Norm
OVE EN IEC 60749-20
2023 08 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encaps...
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ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
2010 05 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encaps...
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ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
2004 01 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encaps...
Norm
Norm
OVE EN IEC 60749-20
Issue date :
2023 08 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (german version)
Norm
OVE EN IEC 60749-20
Issue date :
2023 08 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (english version)