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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-22
Issue date: 2013 10 01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball Grid Array and Silicon Fine-pitch Land Grid Array (S-FBGA and S-FLGA) (IEC 60191-6-22:2012) (german version)
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 60191 enthält die Gehäusezeichnungen und Abmessungen, die für alle Bauarten und Werkstoffe von Gehäusen für Ball-Grid-Arrays (BGA) und Land-G...
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Valid
Publisher:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 18 Pages
Language:
German
Topics
IT, communication & electronic, Electronic components, Mechanical structures for electronic equipment
IT, communication & electronic, Electronic components, Semiconductor devices in general
Mechanical engineering foundations & materials, Technical drawing and graphical symbols, Electrical and electronics engineering drawings
Services & management, Technical drawing and graphical symbols, Electrical and electronics engineering drawings
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 60191 enthält die Gehäusezeichnungen und Abmessungen, die für alle Bauarten und Werkstoffe von Gehäusen für Ball-Grid-Arrays (BGA) und Land-Grid-Arrays (LGA) auf Si-Basis gemeinsam sind.
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-22
2013 10 01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-22: General rules for the preparation o...
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