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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-17
Issue date: 2011 10 01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide für stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA) (IEC 60191-6-17:2011) (german version)
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 60191 enthält Gehäusezeichnungen und Abmessungen für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare FBGA- und FLGA-Gehäuseformen.
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Valid
Publisher:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 29 Pages
Language:
German
ICS
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 60191 enthält Gehäusezeichnungen und Abmessungen für gestapelte Gehäuse und individuell stapelbare FBGA- und FLGA-Gehäuseformen.
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-17
2011 10 01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation o...
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