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Technische Regel

ÖVE HD 323.2.58 S1

Issue date: 1991 06 04

Basic environmental testing procedures - Part 2: Tests - TestTd: Solderability, resistance to dissolution of metallizati on and to soldering heat of Surface Mounting Devices

Es geht hierbei um die Lötbarkeit, Ablegierfestigkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen für Oberflächenmon- tage (SMD). Sämtliche Prüfungsvorbereitungen sowie Pr...
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Withdrawn : 2000 01 01
Publisher:
Österreichischer Verband für Elektrotechnik
Format:
Paper | Pages
Language:
English
Currently valid:
OVE EN 60068-2-58:2018 10 01
ICS
19.040
Topics
Mechanical engineering foundations & materials, Testing, Environmental testing
Es geht hierbei um die Lötbarkeit, Ablegierfestigkeit und Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen für Oberflächenmon- tage (SMD). Sämtliche Prüfungsvorbereitungen sowie Prüfver- fahren werden beschrieben.
OVE EN 60068-2-58
2018 10 01
Environmental testing -- Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to ...
Norm
OVE EN 60068-2-58
2018 10 01
Environmental testing -- Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to ...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60068-2-58
2016 03 01
Environmental testing -- Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to ...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60068-2-58
2016 03 01
Environmental testing -- Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to ...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60068-2-58
2005 04 01
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to di...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60068-2-58
2000 01 01
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to di...
Norm
ÖVE HD 323.2.58 S1
1991 06 04
Basic environmental testing procedures - Part 2: Tests - TestTd: Solderability, resistance to dissol...
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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60068-2-58
Issue date : 2000 01 01
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) (IEC 60068-2-58:1999)