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DIN EN 62047-8
Issue date: 2011 12
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tensile property measurement of thin films (IEC 62047-8:2011); German version EN 62047-8:2011
Dieses Dokument legt das Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen an dünnen Schichten fest und das mit hoher Genauigkeit, Wiederholbarkeit ...
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Valid
Publisher:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 20 Pages
Language:
German
Topics
IT, communication & electronic, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
IT, communication & electronic, Electronic components, Semiconductor devices in general
Electric & lighting engineering, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
Dieses Dokument legt das Streifen-Biege-Prüfverfahren zur Messung von Zugbeanspruchungsmerkmalen an dünnen Schichten fest und das mit hoher Genauigkeit, Wiederholbarkeit und einem vertretbaren Aufwand für das Einrichten sowie Handling der Mikroproben im Vergleich zum herkömmlichen Zug-Prüfverfahren. Anwendbar ist dieses Prüfverfahren bei Mikroproben mit Dicken zwischen 50 nm und einigen Mikrometern sowie Aspektverhältnissen (Verhältnis von Länge zur Dicke) größer als 300.
DIN EN 62047-8
2011 12
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 8: Strip bending test method for tens...
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