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Norm
DIN EN 62047-25
Issue date: 2017 04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (IEC 62047-25:2016); German version EN 62047-25:2016
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist das Online-Prüfverfahren zur Ermittlung der Festigkeit von Bondflächen im Mikrometerbereich festgelegt, die mithilfe von Prozessen der...
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Valid
Publisher:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 23 Pages
Language:
German
Topics
IT, communication & electronic, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
IT, communication & electronic, Electronic components, Other semiconductor devices
Electric & lighting engineering, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist das Online-Prüfverfahren zur Ermittlung der Festigkeit von Bondflächen im Mikrometerbereich festgelegt, die mithilfe von Prozessen der Mikrosystemtechnik, welche für siliziumbasierte mikroelektromechanische Systeme (MEMS) verwendet werden, hergestellt sind. Er ist ist für die Online-Messung der Zug-Druck- und Scher-Festigkeit von mikrogebondeten Flächen anwendbar, die mithilfe mikroelektronischer oder anderer mikrosystemtechnologischer Verfahren hergestellt werden.
DIN EN 62047-25
2017 04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication te...
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