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Norm
DIN EN 62047-22
Issue date: 2015 04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates (IEC 62047-22:2014); German version EN 62047-22:2014
In diesem Dokument ist ein Zug-Prüfverfahren festgelegt, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik zu messen, die auf ...
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Valid
Publisher:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 11 Pages
Language:
German
Topics
IT, communication & electronic, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
IT, communication & electronic, Electronic components, Semiconductor devices in general
Electric & lighting engineering, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
In diesem Dokument ist ein Zug-Prüfverfahren festgelegt, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik zu messen, die auf nicht leitfähigen flexiblen Substraten gebondet wurden.
DIN EN 62047-22
2015 04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test me...
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