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DIN EN 62047-18

Issue date: 2014 04

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film materials (IEC 62047-18:2013); German version EN 62047-18:2013

Der vorliegende Teil von IEC 62047 legt das Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe mit einer Länge und einer Breite von jeweils unter 1 mm und einer Dicke im Bereic...
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Der vorliegende Teil von IEC 62047 legt das Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe mit einer Länge und einer Breite von jeweils unter 1 mm und einer Dicke im Bereich von 0,1 µm bis 10 µm fest. Dünnschichtwerkstoffe werden als strukturelle Hauptwerkstoffe für mikro-elektromechanische Systeme (im vorliegenden Dokument mit MEMS abgekürzt) und Mikrobauteile verwendet. Die strukturellen Hauptwerkstoffe für MEMS, Mikrobauteile usw. besitzen besondere Eigenschaften wie Maße im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels Dampfabscheidung und Fotolitho grafie und/oder nichtmechanische Bearbeitung von Mikroproben. Die vorliegende Internationale Norm legt die Biegeprüfung und die Form des Prüflings als oberflächenpolierten cantileverförmigen Prüfling mit Abmessungen im Mikrometerbereich fest, die eine Genauigkeit ermöglicht, welche den besonderen Eigenschaften entspricht.
DIN EN 62047-18
2014 04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18: Bend testing methods of thin film...
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