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Norm
DIN EN 62047-13
Issue date: 2012 10
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures (IEC 62047-13:2012); German version EN 62047-13:2012
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist ein Prüfverfahren zur Haftfestigkeit zwischen Strukturelementen im Mikrometerbereich und einem Substrat festgelegt, bei dem zylinderfö...
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Valid
Publisher:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 17 Pages
Language:
German
Topics
IT, communication & electronic, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
IT, communication & electronic, Electronic components, Semiconductor devices in general
Electric & lighting engineering, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist ein Prüfverfahren zur Haftfestigkeit zwischen Strukturelementen im Mikrometerbereich und einem Substrat festgelegt, bei dem zylinderförmige Mikroproben verwendet werden. Dieses Dokument kann zur Messung der Haftfestigkeit von auf Substraten präparierten Mikrostrukturen mit Strukturbreiten bzw. -dicken zwischen 1 µm bis 1 mm angewendet werden.
DIN EN 62047-13
2012 10
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13: Bend- and shear- type test method...
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