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Norm
DIN EN 62047-12
Issue date: 2012 06
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures (IEC 62047-12:2011); German version EN 62047-12:2011
Dieses Dokument legt ein Prüfverfahren zur Ermüdungsfestigkeit bei Biegebeanspruchungen (Schwingfestigkeit) mechanischer Strukturen im Mikrometerbereich von MEMS-Bauteile...
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Valid
Publisher:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 31 Pages
Language:
German
Topics
IT, communication & electronic, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
IT, communication & electronic, Electronic components, Semiconductor devices in general
Electric & lighting engineering, Electromechanical components for electronic and telecommunications equipment, Electromechanical components in general
Dieses Dokument legt ein Prüfverfahren zur Ermüdungsfestigkeit bei Biegebeanspruchungen (Schwingfestigkeit) mechanischer Strukturen im Mikrometerbereich von MEMS-Bauteilen (Bauteile der Mikrosystemtechnik) und Mikromaschinen fest, wobei deren Resonanzschwingverhalten genutzt werden. Diese Norm ist anwendbar auf schwingende Strukturen im Größenbereich von 10 µm bis 1000 µm in der Längenachse und von 1 µm bis 100 µm in der Dicke und auf zu prüfende Werkstoffstrukturen in den Abmessungen kleiner 1 mm Länge, kleiner 1 mm Breite und in der Dicke zwischen 0,1 µm und 10 µm.
DIN EN 62047-12
2012 06
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 12: Bending fatigue testing method of...
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