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Norm
DIN EN 61191-6
Issue date: 2011 01
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method (IEC 61191-6:2010); German version EN 61191-6:2010
Der vorliegende Teil der IEC 61191 legt die Bewertungskriterien für Hohlräume auf der Skala der Lebensdauer bei Temperaturwechselbeanspruchung und das Hohlraum-Messverfah...
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Valid
Publisher:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 42 Pages
Language:
German
ICS
Der vorliegende Teil der IEC 61191 legt die Bewertungskriterien für Hohlräume auf der Skala der Lebensdauer bei Temperaturwechselbeanspruchung und das Hohlraum-Messverfahren mittels Röntgenuntersuchung fest. Dieser Teil der IEC 61191 gilt für Hohlräume, die in den Lötverbindungen von BGA und LGA beim Oberflächenmontieren auf eine Leiterplatte erzeugt werden. Dieser Teil der IEC 61191 gilt nicht für das BGA-Gehäuse selbst, bevor es auf eine Leiterplatte montiert wurde.
DIN EN 61191-6
2011 01
Printed board assemblies - Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA a...
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