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Norm
DIN EN 60191-6-19
Issue date: 2010 10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010
Dieser Teil von DIN EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Ball-Grid-Array (BGA), F...
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Valid
Publisher:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 15 Pages
Language:
German
ICS
Dieser Teil von DIN EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Ball-Grid-Array (BGA), Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) fest.
DIN EN 60191-6-19
2010 10
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package ...
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