Please select and order
€0.00
excl. VAT
CONFIGURE NOW
Norm

DIN EN 60068-2-69 Berichtigung 1*VDE 0468-2-69 Be

Issue date: 2018 05

Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (IEC 60068-2-69:2017/COR1:2018); German version EN 60068-2-69:2017/AC:2018-03

Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt die Prüfung Te, Lötbarkeit mit der Benetzungswaage, Lötbadverfahren und Lotkugelverfahren, zur quantitativen Bestimmung der Lötbarkei...
Read more
Withdrawn : 2020 03 01
Format:
Paper | 6 Pages
Language:
German
Currently valid:
DIN EN 60068-2-69*VDE 0468-2-69:2020 03
ICS
19.040 31.190
Topics
IT, communication & electronic, Electronic components, Electronic component assemblies Mechanical engineering foundations & materials, Testing, Environmental testing
Dieser Teil der IEC 60068 beschreibt die Prüfung Te, Lötbarkeit mit der Benetzungswaage, Lötbadverfahren und Lotkugelverfahren, zur quantitativen Bestimmung der Lötbarkeit von Anschlüssen. Diese Berichtigung ersetzt Tabelle 2 - Maximale Grenzwerte für die Lötbadverunreinigungen.
DIN EN 60068-2-69*VDE 0468-2-69
2020 03
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic component...
Norm
DIN EN 60068-2-69 Berichtigung 1*VDE 0468-2-69 Be
2018 05
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic component...
Norm
↖
Norm
DIN EN 60068-2-69*VDE 0468-2-69
Issue date : 2020 03
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te/Tc: Solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method (IEC 60068-2-69:2017 + COR1:2018 + A1:2019); German version EN 60068-2-69:2017 + AC:2018 + A1:2019(DIN EN 60068-2-69 (2018-01) and DIN EN 60068-2-69 Berichtigung 1 (2018-05) remain valid alongside this standard until 2022-07-24.)
Norm
DIN EN 60068-2-69
Issue date : 2007 11
Environmental testing - Part 2-69: Tests - Test Te: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method (IEC 60068-2-69:2007); German version EN 60068-2-69:2007(DIN EN 60068-2-69 (1996-08) remains valid alongside this standard until 2010-06-01.)