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OVE EN 60191-6-13

Issue date: 2017 07 01

Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) (IEC 60191-6-13:2016) (german version)

Dieser Teil von IEC 60191 legt einen Konstruktionsleitfaden für Open-top-Halbleiterfassungen (oben offene Fassungen) für Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-...
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Valid
Publisher:
Österreichischer Verband für Elektrotechnik
Format:
Digital | 22 Pages
Language:
German
Dieser Teil von IEC 60191 legt einen Konstruktionsleitfaden für Open-top-Halbleiterfassungen (oben offene Fassungen) für Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) fest. Dieser Teil von IEC 60191 enthält die Gehäusezeichnungen und Maße von Open-top-Fassungen für die Prüfung und Voralterung von FBGA und FLGA.
OVE EN 60191-6-13
2017 07 01
Mechanical standardization of semiconductor devices -- Part 6-13: Design guideline of open-top-type...
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ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-13
2008 05 01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline of open-top-type s...
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