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Norm
DIN EN IEC 62878-2-5
Issue date: 2021 04
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019); German version EN IEC 62878-2-5:2019
Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Datenformat für den Entwurf von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen dar...
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Valid
Publisher:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 55 Pages
Language:
German
Topics
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Mechanical & plant engineering, Industrial automation systems, IT applications in industry
IT, communication & electronic, Applications of information technology, IT applications in industry
IT, communication & electronic, Electronic components, Electronic component assemblies
IT, communication & electronic, Electronic components, Printed circuits and boards
Machine components & tools, Hand-held tools, IT applications in industry
Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Datenformat für den Entwurf von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen darstellt (bekannt auch als FUJIKO: das Fukuoka University Jisso Konsortium-Format in Japan), eine Baugruppe mit eingebetteten aktiven oder passiven Bauteilen, deren elektrische Verbindungen über Durchkontaktierungen, Galvanotechnik, leitfähige Paste oder den Druck eines leitfähigen Materials hergestellt werden. Bisher war es üblich, eine Leiterplatte in Querabmessungen zu beschreiben (lagenbezogenes Verfahren). Sind Bauteile in der Leiterplatte eingebettet, ist es notwendig, die Quer- und Längsabmessungen der Bauteile und ihrer Verbindung(en) zu berücksichtigen.
DIN EN IEC 62878-2-5
2021 04
Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for...
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