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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
Ausgabedatum: 2004 01 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2002 + Corrigendum 1:2003)
Dieser Teil der IEC 60749 ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen) anwendbar. Mit diesem Prüfverfahren wird eine Met...
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ZURÜCKGEZOGEN
: 2012 09 01
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 25 Seiten
Sprache:
Deutsch
Aktuell Gültig:
ICS
Dieser Teil der IEC 60749 ist auf alle Halbleiterbauelemente (Einzel-Halbleiterbauelemente und integrierte Schaltungen) anwendbar. Mit diesem Prüfverfahren wird eine Methode zur Bewertung der Beständigkeit von kunststoffverkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD; en: Surface Mounted Device) festgelegt. Dieses Prüfverfahren ist zerstörend.
OVE EN IEC 60749-20
2023 08 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encaps...
Norm
OVE EN IEC 60749-20
2023 08 01
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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
2010 05 01
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2010 05 01
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ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
2004 01 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststof...
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ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
Ausgabedatum :
2010 05 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2008) (deutsche Fassung)
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
Ausgabedatum :
2010 05 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2008) (english version)