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Norm
OVE EN IEC 60749-20
Ausgabedatum: 2023 08 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (deutsche Fassung)
Dieser Teil von IEC 60749 enthält ein Verfahren zur Bewertung der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmontierbare Bau...
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Gültig
Herausgeber:
Österreichischer Verband für Elektrotechnik
Format:
Digital | 32 Seiten
Sprache:
Deutsch
ICS
Dieser Teil von IEC 60749 enthält ein Verfahren zur Bewertung der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD, en: surface mount device) montiert wurden. Dieses Prüfverfahren ist zerstörend.
OVE EN IEC 60749-20
2023 08 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststof...
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ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
2010 05 01
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