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Aktuell

ÖVE/ÖNORM EN 62047-13

Ausgabedatum: 2012 11 01

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012)

In diesem Teil der ÖVE/ÖNORM EN 62047 ist ein Prüfverfahren zur Haftfestigkeit zwischen Strukturelementen im Mikrometerbereich und einem Substrat festgelegt, bei dem zylinderförmige Mikroproben verwendet werden. Dieses Dokument kann zur Messung der Haftfestigkeit von auf Substraten präparierten Mikrostrukturen mit Strukturbreiten bzw. -dicken von 1 µm bis 1 mm angewendet werden. Strukturelemente im Mikrometerbereich von Mikrosystembauteilen (MEMS; en: micro-electromechanical system) werden auf laminierten feinstrukturierten Schichten aufgebaut, wobei diese Schichten mittels Dampfphasenabscheidung, galvanischer Metallisierung und/oder fotolithografischer Beschichtung hergestellt wurden. MEMS-Bauteile haben eine große Anzahl von Grenzschichten (Interfaces) zwischen unterschiedlichen Werkstoffen, bei denen während der Herstellung oder im Betrieb gelegentlich Delaminationen auftreten. Die Werkstoffkombinationen an den Grenzschichten bestimmen die Haftfestigkeit; überdies haben Defekte und mechanische Restspannungen in der Nachbarschaft der Grenzschicht, die von den Prozess-bedingungen abhängig sind, starke Auswirkungen auf die Haftfestigkeit. In diesem Dokument ist ein Prüf-verfahren zur Haftfestigkeit von Strukturelementen im Mikrometerbereich festgelegt, um optimale Werkstoffe und Prozessbedingungen für MEMS-Bauteile auszuwählen.

Allgemeine Information zur ÖVE/ÖNORM EN 62047-13

Format

Digital | 17 Seiten

Sprache

Deutsch | Englisch

Herausgeber

Austrian Standards International

ICS 31.080.01 Halbleiterbauelemente im Allgemeinen 31.220.01 Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen 31.080.99 Weitere Halbleiterbauelemente

Häufige Fragen zu ÖVE/ÖNORM EN 62047-13

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