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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2
Ausgabedatum: 2007 12 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2007)
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer...
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ZURÜCKGEZOGEN
: 2017 03 01
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 22 Seiten
Sprache:
Deutsch
Aktuell Gültig:
ICS
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindungen in der Elektronikmontage verwendet werden. Diese Norm schreibt ein Qualitätsprüfungsdokument vor und soll sich nicht direkt auf das Verhalten des Materials im Herstellungsprozess beziehen. Zugehörige Informationen zur Beschreibung und Qualitätsprüfung der Flussmittel sowie die Liefervorschriften für Flussmittel und Materialien, die Flussmittel enthalten, sind in ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-1 enthalten.
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2
2015 11 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for soldering pastes for hig...
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Ausgabedatum :
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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2
Ausgabedatum :
2015 11 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly (IEC 61190-1-2:2014) (english version)