ÖVE/ÖNORM EN 60749-19

Zweck dieses Teils der IEC 60749 ist die Bewertung (siehe Anmerkung) der Integrität der Werkstoffe sowie der Prozess-Schritte, die angewendet werden, um Halbleiter-Chips auf Gehäusesockel (Header) oder andere Substrate (Trägerstreifen) zu befestigen (für den Anwendungsbereich dieses Prüfverfahrens sollte die Benennung "Halbleiter-Chips" passive Bauelemente einschließen). Im Allgemeinen ist dieses Prüfverfahren nur bei Hohlraum-Bauelementen und als Prozess-Monitor anwendbar. Es ist nicht anwendbar bei Chipflächen > 10 mm². Ebenso ist es nicht anwendbar bei der Flip-Chip-Technologie oder flexiblen Substraten. Die Bewertung basiert auf einer Messung der am Chip bzw. am entsprechenden Element aufzubringenden Kraft und, wenn ein Fehler zu beobachten ist, der Fehlerart, die aus der angewandten Kraft und dem visuellen Bild des verbleibenden Chip-Bondmaterials und der Metallisierung des Headers/Substrats resultiert.