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Norm

OVE EN IEC 61190-1-3

Ausgabedatum: 2018 10 01

Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017) (deutsche Fassung)

Dieser Teil von IEC 61190 legt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Barren, Stangen, Stäben und Bä...
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Gültig
Herausgeber:
Österreichischer Verband für Elektrotechnik
Format:
Digital | 46 Seiten
Sprache:
Deutsch
Dieser Teil von IEC 61190 legt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote, für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Barren, Stangen, Stäben und Bändern, Lotpulver und Lotpaste zum Löten von Elektronikprodukten sowie für ¿spezielle¿ Elektroniklote fest. Zu den Fachgrundspezifikationen für Lotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453. Dies ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende und Vielkomponenten-Lotpulver.
OVE EN IEC 61190-1-3
2018 10 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote u...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2011 05 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2007 12 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2003 05 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und...
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