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Norm
DIN EN IEC 62878-2-5
Ausgabedatum: 2021 04
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenformats für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-2-5:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-5:2019
Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Datenformat für den Entwurf von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen dar...
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Gültig
Herausgeber:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 55 Seiten
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete
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Maschinen- & Anlagenbau, Industrielle Automatisierungssysteme, IT-Anwendungen in der Industrie
IT, Kommunikation & Elektronik, Anwendungen der Informationstechnik, IT-Anwendungen in der Industrie
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Elektronische Baugruppen
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Gedruckte Schaltungen. Leiterplatten
Maschinenelemente & Werkzeuge, Handwerkzeuge, IT-Anwendungen in der Industrie
Dieser Teil von IEC 62878 legt Anforderungen auf Grundlage eines XML-Schemas fest, dass das Datenformat für den Entwurf von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen darstellt (bekannt auch als FUJIKO: das Fukuoka University Jisso Konsortium-Format in Japan), eine Baugruppe mit eingebetteten aktiven oder passiven Bauteilen, deren elektrische Verbindungen über Durchkontaktierungen, Galvanotechnik, leitfähige Paste oder den Druck eines leitfähigen Materials hergestellt werden. Bisher war es üblich, eine Leiterplatte in Querabmessungen zu beschreiben (lagenbezogenes Verfahren). Sind Bauteile in der Leiterplatte eingebettet, ist es notwendig, die Quer- und Längsabmessungen der Bauteile und ihrer Verbindung(en) zu berücksichtigen.
DIN EN IEC 62878-2-5
2021 04
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-5: Leitfaden - Implementierung eines 3D-Datenfor...
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